技术文章|400G SR8光模块应用中关于MT及MPO连接器的Core Dip指标研究

广州天孚光安全可靠 张雨 / 29-Jan-2019

线览连接方式器成品线

及战略重点计划部

1．Core Dip指标概述

1）Core Dip描述：由于的纤芯相对于包层材质较软，因此在研磨过程中更容易被切削，从而形成纤芯（相对于包层）的凹陷，称之为“Core Dip”。如下图所示，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”

2）Core Dip影向：光钎纤芯的内凹凸不平会构成MT／MPO企业产品端接时，光钎相互形成了“Air Gap缝隙时候”，而使之间（主要）影向到控制系统“Return Loss回波耗费”指数

3）Core Dip的指标的在在检测：针对IEC 61300－3－30举例有以下几点所显示，引荐的使用红光，一次绿光干涉现象仪，更满足在在检测宏观多次圆弧，可以增加在在检测的误差，甚至相似性和逆转性。

4）Core Dip技术指标与Return Loss回波损耗量的使用联系：

提示名称：Return Loss判定为不同技术参数的MT／MPO货品项目对接自测，而不算对间接对气体的光反射提示名称：Core Dip因素正数表明“下陷”，负数表明“凸出来”

2．多模高速对端接回波损耗指标的要求

1）／ SR4光模块

信号制式：10G／2NRZ信号

RL回波材料耗费符合要求：20～30dB Core Dip要求：＜150nm 2）400G SR8光模组 卫星手机信号制式：50GPAM4卫星手机信号 RL回波损耗率符合要求：＞40dB Core Dip技术参数：＜50nm

3）这个行业存在问题介绍英文 随着时间推移髙速光模快的表现制式由NRZ表现接合到PAM4表现，从眼图上可能准确的可以看到，程序在“嗓声”愈加强烈，而削减程序端接处的背向反射性Back－reflection（即升高Return Loss回波耗费）称得上某个不恰不去要考虑到的核心环境因素 多模极速光信息模块在朋友利用店铺推广实际上的“端接”回波消耗的资金由两个人的因素定： A，光模组光接头（MT）的Core Dip标准 B，消费终端玩家采办的MPO／MTP Patchcord相连器的Core Dip统计指标 光模块图片销售商可以规定其MT数据线连接方式器批售商去监督控制Core Dip评价指标，但这对其最后用户账户（举例Data Center企业）选择的MPO／MTP Patchcord质评价的确1个末知数 这样，我国看过通过PAM4网络信号的400G SR8光摸块上，以便满足系统性回波耗用风险点的一两个折中计划书动向，只是 由多模MT／PC粉磨机行式，校准为多模MT／APC粉磨机行式，形容如下所示： A，多模MT／MPOAPC研磨抛光内型端接回来波耗率（Return Loss）＞40dB B，PC型MPO／MTP

PC vs APC横截联结反射性表示

3．MT／MPO研磨工艺及Core Dip产能原因

1）常规LC／SC／FC等连接器用的陶瓷插芯，一个插芯里一根，为了保证对接时光纤完全接触，因此陶瓷插芯采用的“球面研磨技术”，如下图所示

2）而MPO／MTP衔接器内的MT插芯根据是电信网络光纤传输阵列形式，如果你购买球面镜打磨，所以必定导致之间的电信网络光纤传输还可以挂接，左右侧的电信网络光纤传输就碰触不来到了。从而MPO／MTP品牌仅能按照的“平米打磨”

3）MPO主要采用平米磨研，又会所带来个疑问：让我们虽说说磨PC面，那就是0度，但我觉得基本上有公差的，即＋／－0．2度，可是是长轴和短轴几个中心点都长期具备视角来公差。那么的几个MPO產品（平米）指导的过程中，鉴于长期具备磨研视角来公差，光纤宽带内会不可能碰触，而进行“指导厚度”

4）研磨抛光方面公差是偶然性长期存在的，故此是怎样就能够处理网络金属项目对接油隙状况。故此就要求让网络金属凸起来的MT插芯外圆，一下图如图为IEC 61755－3－3谈谈网络金属超高的定位，或者MT干涉现象仪测定的网络金属超高3D／2D设计：

5）要在机磨全期间中保持电信光钎彰显MT插芯端口来，正常用绒布进行机磨。毕竟电信光钎原料硬，而MT插芯是PPSPVC原料，软某些。由于绒布机磨全期间中，毛绒＋机磨粒子，是可以保持对PVCMT插芯的切割量比电信光钎要大，因此就建立了“凸纤”作用

6）并且，长期以来毛绒＋考虑设备颗粒状的考虑设备模式，会对质地“软坚硬程度”其别行成差异化，如此金属纤芯Fiber Core比金属包层Cladding要软，这样在考虑设备凸纤的期间中，也就顺带行成了Core Dip的塌陷，是“nm级机关单位”，这就Core Dip的产能利用率研究进展

7）分类处理MT／MPO Core Dip的加工制作工艺 Back－cut磨研新工艺：即能够 通过增大一面SiO／CeO打磨磨研，将Fiber球面镜部分否则磨平，减低Core Dip纤芯内陷，下述所示意，因此能够 型成纤芯略凸的心态

Flock Film抛光加工：可以通过大幅度降低MT／MPO凸纤抛光的绒布用途郊果，缩小Core Dip达成

4．总结

市场需求是一切技术进步的推动力，产品正在迎接400G以及等新市场需求的到来，产品技术的变革是必然趋势，有源与无源的技术协调及整合也将更为紧密。

天孚，作为国内光无源器件领域的领军者，正在利用我们多年的技术经验沉淀，理论分析能力，试验平台优势等资源，助力高端有源光模块客户将新一代产品更快速的推向市场，这是天孚人自始秉承的经营理念。

我：张雨